A Fispal Tecnologia, que acontece entre os dias 18 e 21 de junho, no São Paulo Expo, contará com mais uma edição da Arena Fispal Tec.
Os temas são divididos em quatro fóruns: o primeiro dia dedicado à inovação, o segundo à embalagem, e-commerce e comunicação, o terceiro às boas práticas de ESG.
Já o quarto, que é gratuito e realizado em parceria com a Think Plastic Brazil, marcará o lançamento do World Plastic Connection Summit 2025 & Color Trend 2025.
Entre os temas dos painéis, estão:
– Estratégias de Gestão, tema que contará com a presença de executivos da Coca-Cola e da Dori Alimentos;
– Automatização Robótica, com participação da Nestlé; Supply Chain, com Mercado Livre, Ambev e Coca-Cola;
– Futuro sustentável das embalagens, com Unilever; E-commerce, com Rappi e Heineken; Diversidade, inclusão e equidade, com Fiesp, Pepsico e Heinz;
– Recursos Hídricos, com Bauducco; e Inovação no prato, com Senai, Naveia e Korin Alimentos.
A Fispal Tecnologia é realizada simultaneamente à TecnoCarne, principal ponto de encontro para as indústrias de proteínas. Os eventos são organizados pela Informa Markets.
A expectativa dos organizadores é receber 450 expositores e mais de 44 mil visitantes ao longo dos quatro dias de feira.
O objetivo é oferecer uma plataforma de conexão entre empresas e compradores de diversas partes do mundo, e soluções de negócios, conteúdo e networking no ambiente físico e digital.
A programação completa da Arena Fispal Tec está disponível em: https://www.fispaltecnologia.com.br/pt/arena-fispal-tec-2024.html
Serviço:
Data: 18 a 21 de junho de 2024
Local: São Paulo Expo
Endereço: Rodovia dos Imigrantes, 1,5 km – Vila Água Funda, São Paulo/SP
Horários: Terça a quinta-feira: 13h às 20h | Sexta-feira: 13h às 18h
Credenciamento: https://www.fispaltecnologia.com.br/
